一种弹片防浮高焊接工装，其包括承载板、盖板，所述承载板上设有并排分布的开孔，所述开孔的孔壁上朝开孔内方向凸设有限位块，所述待焊接的电路板放置在开孔内，限位块对电路板进行限位；所述盖板上下两侧面分别为安装面及卡位面，所述盖板的安装面设有组装槽，所述组装槽的槽底壁对应每一电路板外凸的电子元器件设有向下凹陷的避让槽；所述组装槽槽底壁对应每一电路板的位置设有若干组可伸缩的顶针；装配有电子元器件的电路板放置在承载板上，电路板上的电子元器件卡设于避让槽内，所述顶针弹性挤压电路板及弹片。本实用新型装载利用率高，不受上下盖板、铜片来料的轻微曲翘变形影响贴合度，并且有效提高焊接质量及焊接质量。