背面涂覆腔室和制造工具
授权
摘要
公开了背面涂覆腔室和制造工具。在一个实施例中，背面涂覆腔室包括：台架，所述台架被配置为以面向下的取向接收基板，所述基板具有形成在所述基板的第一主表面上的膜堆叠；保持器，所述保持器耦接到所述台架，以用于由所述保持器的边缘来保持所述基板；以及涂覆设备，所述涂覆设备用于将背面涂层沉积到所述基板的第二主表面上。
基本信息
专利标题 ：
背面涂覆腔室和制造工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921400831.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210575835U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
S·盛L·张J·C·沃纳
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
汪骏飞
优先权 ：
CN201921400831.2
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 C23C16/44 C23C16/04 C23C14/22 C23C14/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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