一种石墨烯地暖瓷砖

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摘要

本实用新型公开了一种石墨烯地暖瓷砖，所述陶瓷盖板设置在陶瓷底板上方，所述陶瓷底板上表面设置有开口的“口”字形结构的凹槽，开口位置链接电源槽，用于线路连接，所述凹槽底端间隔设置有通孔，且所述与陶瓷底板的底面相通，所述凹槽合成形成矩形凸台，所述矩形凸台上由下至上依次设置有石墨烯加热片和氧化铝导热片，所述氧化铝导热片与陶瓷盖板底面相接，所述凹槽内设置有连通管，所述连通管上设置有两个定位孔，所述定位孔位于石墨烯加热片两端，且所述联通管内设置有与石墨烯加热片两端相连接的导电线。本实用新型解决了水汽对石墨烯加热片的影响，利用连通管确保石墨烯加热片的密封效果，并辅以陶瓷盖板本身的重力，确保密封性。

基本信息

专利标题：

一种石墨烯地暖瓷砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921401707.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210857872U

授权日：

2020-06-26

发明人：

赵国新

申请人：

无锡慧泽新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号(北创科技园一期大楼2315)

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱晓林

优先权：

CN201921401707.8

主分类号：

E04F15/08

IPC分类号：

E04F15/08 F24D13/02