一种葱苗移栽用打孔施肥一体化设备
授权
摘要
本实用新型涉及栽植设备技术领域，尤其是一种葱苗移栽用打孔施肥一体化设备。它包括一平行设置在牵引车尾部两横梁下的操作板，所述操作板通过设置在其四角的支撑柱与两横梁固连，在操作板上分别设有打孔装置、迫张装置与施肥装置，打孔装置、迫张装置与施肥装置分别经导线与控制装置相连。它结构简单，即使面对较硬土质的土壤，也可以轻松的完成打孔工序，无需喷水软化土壤，减少操作工序，提高工作效率，通用性较强，适用于多种不同硬度的土壤，设备集打孔、移栽、施肥、施水，集成度高，大大降低了工作强度，减少工作量，节省人力成本，解决了现有技术中存在的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种葱苗移栽用打孔施肥一体化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921405419.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210641322U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈伟高莉敏王清华
申请人 ：
山东省农业科学院蔬菜花卉研究所
申请人地址 ：
山东省济南市历城区工业北路202号（山东省农业科学院蔬菜花卉研究所）
代理机构 ：
济南鲁科专利代理有限公司
代理人 ：
商福全
优先权 ：
CN201921405419.X
主分类号 ：
A01C5/04
IPC分类号 ：
A01C5/04 A01C11/02 A01C23/02 A01G25/09
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01C
种植；播种；施肥
A01C5/00
用于播种、种植或施厩肥的开挖沟穴或覆盖沟穴
A01C5/04
用于播种或种植的挖掘或覆盖坑穴的机械
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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