铜带导带焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及铜带生产领域，公开了一种铜带导带焊接装置，包括焊接设备、导带筒和导带筒动力装置，所述导带筒设置在导带筒动力装置上并可由导带筒动力装置驱动其转动，所述导带筒上设置有一端固定在其上的循环导带，所述焊接设备设置在导带筒动力装置一侧，所述焊接设备用于焊接导带筒上的循环导带和被加工铜带产品。在铜带产品的转移生产加工中，不会留下一段加工不到的末端铜带，循环导带循环利用，节省成本，提高了效益。
基本信息
专利标题 ：
铜带导带焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921407609.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210451488U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
陆利斌宋建源
申请人 ：
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201921407609.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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