一种多点胶位的电路板点胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，具体涉及一种多点胶位的电路板点胶装置，其结构包括循环传动的传输带，在传输带上的治具，在传输带的正上方的导轨，所述导轨的长度方向与所述传输带的长度方向相同所述导轨上装配有若干个驱动器，各个驱动器能在导轨上固定或移动，且各个驱动器的下末端设置有点胶器，所述驱动器控制所述点胶器的移动轨迹，所示治具上设置有传感模块，各个点胶器上设有与所述传感模块感应的感应模块，所述传输带和各个驱动器均连接在一电控箱上，该点胶装置具有同时对多个电路板进行点胶的多点胶位，具有结构简单、点胶精确的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种多点胶位的电路板点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921407790.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210846974U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
汪敏唐俊
申请人 ：
温州市众搏电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市经济技术开发区滨海四道528号
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪中清
优先权 ：
CN201921407790.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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