本实用新型公开了一种绝缘挠性覆铜膜，包括绝缘膜层、散热薄层、挠性基膜层和铜箔薄层，所述绝缘膜层下设置有散热薄层，且绝缘膜层连接在散热薄层的上表凸面，并且绝缘膜层通过粘合膜层固定在散热薄层上，所述散热薄层下固定有挠性基膜层，且散热薄层的下表凹面连接在挠性基膜层上表面，所述挠性基膜层下设置有铜箔薄层，且绝缘膜层通过粘合膜层设置在铜箔薄层下，所述散热薄层中设置有散热孔，且散热孔的上表面连接在绝缘膜层下。该绝缘挠性覆铜膜设置有散热薄层，且散热薄层为凹凸形设置在挠性基膜层上，避免了绝缘挠性覆铜膜使用过程中温度升高导致电子元件产生损坏的情况，并且增加了绝缘挠性覆铜膜使用方式的多样性。