一种防断裂易焊助焊PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了一种防断裂易焊助焊PCB板，包括信号层，所述信号层的正面铺设有防潮层，所述防潮层的正面粘接有保护膜，所述信号层的背面固定安装有绝缘层。该防断裂易焊助焊PCB板，由防潮层增强PCB板的防潮性能，避免PCB板吸潮引起绝缘性能下降和电路遭腐蚀，并且在PCB板和板上的元器件运转的时候，通过接地层内部的散热孔对PCB板进行散热，避免热量长时间滞留在内部，对防潮层和绝缘层进行腐蚀，板在PCB板安装的时候，由保护膜对PCB板进行防护，避免安装的时候磕碰到，造成保护膜和防潮层的破坏，使信号层直接与空气接触，导致元器件与PCB板的接触不良，通过这样的方式，达到了防潮的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种防断裂易焊助焊PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921410121.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210579440U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李建强谢贵民陈远波叶志永
申请人 ：
梅州利裕达电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市经济开发区B区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921410121.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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