一种高密度多层板生产用装焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层板生产用装焊设备，包括中部连接杆，所述中部连接杆的左端设置有一个左部安装杆，所述中部连接杆的右端设置有一个右部安装杆，所述中部连接杆的前端设置有一个装换滑块，所述装焊滑块的上端设置有一个固定夹，所述装焊滑块的前端设置有一个散热箱，所述左部安装杆和右部安装杆的上端和下端分别设置有一个上夹块和下夹块，所述上夹块和下夹块上下方向上穿插连接有一个固定轴。本实用新型所述的一种高密度多层板生产用装焊设备，通过设置左部安装杆、中部连接杆和右部安装杆，实现了对不同规格的多层板的装焊，通过设置装焊滑块，避免了使用手持装焊时带来的不便，为使用节省了时间，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层板生产用装焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921413208.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN211457550U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
孟凡龙
申请人 ：
上海泰晟电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区平凉路1730号2B107室
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN201921413208.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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