自动喷淋清洗装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域，涉及一种自动喷淋清洗装置，包括清洗台，所述清洗台顶面安装支撑固定板，支撑固定板顶面沿长度方向布置滑动导轨，连接板滑动配合连接于所述滑动导轨上；清洗台顶面还安装有气缸，气缸的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块与连接板相连接；所述连接板上还设置有喷淋组件，清洗台还设置有清洗槽。本实用新型采用自动化设备进行晶片清洗，完全取代人工，不仅操作简单，还可以将晶片固定架直接放入清洗台中按批次清洗，工作效率高、节省成本；通过在直管周侧开设若干喷水口，在喷水口安装喷淋头进行喷淋清洗，能够对晶片进行均匀清洗，使晶片上残留物得到彻底清洁。

基本信息

专利标题：

自动喷淋清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921414133.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210876451U

授权日：

2020-06-30

发明人：

张文青

申请人：

山东欧晶莱光学科技有限公司

申请人地址：

山东省泰安市宁阳县八仙桥街道富圣大街西首、酒文化园对过

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

殷红梅

优先权：

CN201921414133.8

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67