按键封装结构及电子设备
授权
摘要

本实用新型实施例涉及电子产品按键技术领域,公开了一种按键封装结构及电子设备,按键封装结构包括:电路板;按键本体,按键本体与固定于电路板的一侧;硅胶帽,硅胶帽设有第一凹槽,第一凹槽与按键本体的外轮廓相匹配,硅胶帽通过第一凹槽套接于按键本体外;固定盖,固定盖设有第一通孔,固定盖通过第一通孔套接于硅胶帽外,固定盖与电路板固定连接,并且将硅胶帽的外边缘与电路板压紧贴合,以将按键本体密封于第一凹槽内。通过上述方式,本实用新型实施例实现了按键既可以防水,又可以防止在电子产品在灌注灌封胶时,灌封胶渗入按键内部,提高按键的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
按键封装结构及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921416013.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210429613U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
刘扬华
申请人 :
深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦D座10楼1010-1011
代理机构 :
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王广涛
优先权 :
CN201921416013.1
主分类号 :
H01H13/06
IPC分类号 :
H01H13/06  H01H13/14  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/02
零部件
H01H13/04
箱;盖
H01H13/06
防尘、防溅、防滴、防水或防火的外壳
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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