整体密封型钼导流筒内衬
授权
摘要
本实用新型提供一种整体密封型钼导流筒内衬,包括内衬筒Ⅰ和内衬筒Ⅱ,内衬筒Ⅰ和内衬筒Ⅱ连接处形成拼接缝隙,内衬筒Ⅰ和内衬筒Ⅱ通过密封连接环连接,密封连接环与内衬筒Ⅰ和内衬筒Ⅱ连接处表面贴合对拼接缝隙进行全部遮挡而实现内衬筒Ⅰ和内衬筒Ⅱ的无缝对接,密封连接环是通过一体冲压成型的薄片环形结构。本实用新型在不改变原有平面型或凹凸型导流筒功能的基础上,通过密封连接环对钼导流筒内衬的拼接缝隙进行全部遮挡,不仅实现钼导流筒内衬的无缝对接,消除两筒对接间隙,防止钼导流筒内碳毡碎屑析出炉内而污染硅原料,提高产品质量,而且还能够很好的提高钼导流筒刚性,防止变形。
基本信息
专利标题 :
整体密封型钼导流筒内衬
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921418263.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN210394595U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
顾明强李娟娟
申请人 :
宝鸡晟译有色金属有限公司
申请人地址 :
陕西省宝鸡市高新开发区高新大道128号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋秀珍
优先权 :
CN201921418263.9
主分类号 :
C30B29/06
IPC分类号 :
C30B29/06 C30B15/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B29/00
以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料
C30B29/02
元素
C30B29/06
硅
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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