一种平板电脑壳体抛光装置
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摘要

本实用新型公开了一种平板电脑壳体抛光装置,该装置包括本体,本体上设有:转盘机构,包括转盘和转盘电机,转盘上设有多个工位,工位上设有用于承载平板电脑壳体的治具;上料机构,设于转盘一侧,包括上料传送带、上料直线模组,上料直线模组上设有上料气缸,上料气缸底部设有上料吸盘;抛光机构,抛光机构包括底座,底座上设有位移组件,位移组件上设有卧式抛光组件;下料机构,设于转盘的另一侧,包括下料传送带、下料直线模组,下料直线模组上设有下料气缸,下料气缸底部设有下料吸盘。本平板电脑壳体抛光装置可对平板电脑壳体进行抛光,并自动完成上下料操作,自动化程度高,省去大量人工操作,可以显著提高抛光效率,降低企业成本。

基本信息
专利标题 :
一种平板电脑壳体抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921419034.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210360814U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
王久生杨东升王龙
申请人 :
苏州胜可瑞精密科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路888号4楼4101室
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏张林
优先权 :
CN201921419034.9
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/00  B24B41/06  B24B27/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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