一种混凝土空心砖

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摘要

本实用新型公开了一种混凝土空心砖，旨在解决市场上现有的混凝土空心砖在施工时，上下两块混凝土空心砖之间通过通孔与通孔相互粘合，接触面积有限，粘接强度不高的问题。其技术方案要点是：一种混凝土空心砖，包括带有若干通孔的砖体，通孔的内部设有若干纵向设置的支撑板，支撑板的顶部与底部均和砖体的顶部与底部处于同一水平面，砖体底部通孔的边缘处设有卡槽，砖体顶部通孔的边缘处设有用于嵌入卡槽内的卡块。本实用新型通过在通孔内设置若干上下两端与砖体上下两端处于同一水平面的支撑板，以及砖体上下两端的卡块与卡槽，增大了上下两块砖体连接时的接触面积，达到增强上下两块砖体连接时的牢固性的目的。

基本信息

专利标题：

一种混凝土空心砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921420184.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN211080746U

授权日：

2020-07-24

发明人：

王会良

申请人：

义乌市永安新型墙体材料有限公司

申请人地址：

浙江省金华市义乌市森屋村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921420184.1

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00