一种高强度导热IGBT芯片的加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口；该实用新型基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板滑动过程中不会偏移，有利于点胶更加准确，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，便于后续点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度导热IGBT芯片的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921421867.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210378975U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
王全邹有彪倪侠徐玉豹沈春福王超
申请人 ：
富芯微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201921421867.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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