封装结构、图像采集模组以及智能手机终端
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种封装结构、图像采集模组以及智能手机终端，该封装结构包括：功能芯片，功能芯片的第一表面包括至少一个第一焊盘；形成在功能芯片第一表面上的第一粘结层，第一粘结层露出第一焊盘；形成在第一粘结层上的盖板；形成在功能芯片上方的印刷电路板，印刷电路板的第二表面包括至少一个第二焊盘，功能芯片第一表面上的第一焊盘与印刷电路板第一表面上的至少一个第二焊盘电连接，第二焊盘的数量与第一焊盘的数量相同，且一一对应。本实用新型实施例中的技术方案减小了封装结构在垂直于功能芯片第一表面方向的厚度，即减少了封装结构的整体厚度，解决了现有技术中智能手机等移动终端内部空间日益紧张的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
封装结构、图像采集模组以及智能手机终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921421942.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210224034U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
崔中秋刘路路沈志杰王威姜迪王腾
申请人 ：
苏州多感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201921421942.1
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210224034U.PDF
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