光纤研磨盘及光纤研磨机
授权
摘要
本实用新型涉及一种光纤研磨盘以及光纤研磨机，光纤研磨机包括光纤研磨盘，光纤研磨盘包括盘体，盘体上设有用于安装研磨片的研磨盘槽；所述研磨盘槽的槽壁上设置有向研磨盘槽内凸出的配合齿，配合齿用于与研磨片顶压配合。在将研磨片装配在研磨盘槽中时，配合齿会与研磨片的周向侧面顶压配合，这样会使得研磨片上对应配合齿的周向侧面发生微量的齿状变形，从而使得研磨片的该部分周向侧面与配合齿发生插装配合，提高研磨片与研磨盘槽壁的锁紧力，因此，即使研磨片的尺寸稍微有偏差时，也能够避免研磨片脱落，降低了对研磨片的精度要求，提高研磨片的安装效率。
基本信息
专利标题 ：
光纤研磨盘及光纤研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921422494.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210414062U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
罗金辉
申请人 ：
河南华创通信设备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区西三环路289号国家大学科技园（东区）创新园1号楼G座7层
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
李天龙
优先权 ：
CN201921422494.7
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/11 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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