超声波加工主轴及导电结构
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摘要

本实用新型涉及一种超声波加工主轴及导电结构,导电结构包括杆体、第一导电件及第二导电件,第一导电件设置于杆体的内部且一端外露于杆体的外侧壁,第二导电件设置于杆体的内部且一端外露于杆体的外侧壁,当安装导电结构时可将导电结构安装至刀柄内或者芯轴内,并使第一导电件与位于杆体外周侧的第三导电件接触电连接,第二导电件与位于杆体外周侧的第四导电件接触电连接,接触电连接处位于刀柄或芯轴内,不会裸露在芯轴与刀柄的间隙处,可以避免漏电现象以消除安全隐患。第一、第二导电件均在杆体的外侧壁上实现与第三、第四导电件的接触电连接,对位要求较低,第一、第二导电件不易磨损或弯折,可以有效延长使用寿命,保证电性传导的稳定性。

基本信息
专利标题 :
超声波加工主轴及导电结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921423379.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN210939982U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
颜炳姜李伟秋
申请人 :
汇专科技集团股份有限公司;科益展智能装备有限公司广州分公司
申请人地址 :
广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路8号品尧电子产业园门机大楼(C座)首、2层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921423379.1
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B24B41/04  B24B1/04  B23B19/02  H01R13/02  H01R13/405  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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