一种去水口料装置

授权

摘要

本实用新型涉及加工治具的技术领域，公开了一种去水口料装置，用于去除笔记本产品上的水口料，包括底座及设置于所述底座的定位平台、去水口料机构，其中，所述定位平台被配置为定位待加工的产品；所述去水口料机构包括切料组件与三组推料组件，所述切料组件与各所述推料组件分别位于所述定位平台的四周，所述切料组件被配置为将待加工的产品上的水口料切断，所述推料组件被配置为将待加工的产品上的水口料推断。利用定位平台支撑并定位待加工的产品，确保了加工精度；利用切料组件与三组推料组件从产品的四周对产品进行操作，一次性去除产品上的水口料，大大提升了加工效率与品质，节省了人力。

基本信息

专利标题：

一种去水口料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921424933.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN210477701U

授权日：

2020-05-08

发明人：

丁任举

申请人：

泰逸电子（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦东路637号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201921424933.8

主分类号：

B29C45/38

IPC分类号：

B29C45/38