半自动载板胶带粘贴机
授权
摘要
本实用新型涉及包装机器领域，公开了一种半自动载板胶带粘贴机，包括台架、载板传送机构、胶带固定粘贴装置、胶带裁断机构，所述载板传送机构包括设置在台架两边且可以自动沿台架前后上下移动的第一传送机构和第二传送机构，所述第一传送机构和第二传送机构上分别设置有放置载板的第一载板固定板和第二载板固定板，所述胶带固定粘贴装置设置在台架中部的上方且可以自动将其固定的胶带下压到载板传送机构上的载板处并使其接触粘合，所述胶带裁断机构设置在台架上且位于载板传送机构后端。第一载板固定板和第二载板固定板运载载板循环自动贴胶并被裁剪，减少了人工粘贴导致的不良率，提高了工作效率，节省了成本。
基本信息
专利标题 ：
半自动载板胶带粘贴机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921429195.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210200677U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
顾永平韩金龙
申请人 ：
格物感知（深圳）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道市花路长富金茂大厦37层3710F
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201921429195.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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