一种建筑装潢电路铺设结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种建筑装潢电路铺设结构,包括基层,所述基层的上端设有界面剂层,所述界面剂层的上端设有找平层,所述找平层内设有多个电线管路,所述找平层的上端设有防水层,所述防水层的上端设有保温层,所述保温层的一端设有阻燃层,所述阻燃层的上端固定有装饰层,所述找平层内的电线管路相互分离,使得水泥砂浆可以均匀进入电线管路之间的缝隙,并对电线管路与基层之间的缝隙进行填充,避免找平层出现缝隙导致出现空鼓现象,同时,可以有效的防止出现裂缝,保证了使用寿命,且增加固定件与电线管路之间的摩擦力,避免电线管路在固定后出现移位,同时具有防水、防火和保温功能。
基本信息
专利标题 :
一种建筑装潢电路铺设结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921430434.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210598011U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
张世勋张洪逸陈志勤
申请人 :
常州大宁装饰工程有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区湖塘镇人民中路853号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
黎芳芳
优先权 :
CN201921430434.X
主分类号 :
E04F15/18
IPC分类号 :
E04F15/18 H02G3/38
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/18
单独铺设的隔绝层;其他补充的隔绝措施;可变地板
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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