一种废弃电路板快速拆解装置

授权

摘要

本实用新型一种废弃电路板快速拆解装置，包括底座、门型架和罐体，底座的顶部固定安装有电机和门型架，电机的转轴右端固定安装有转杆，门型架的顶部设有通孔，罐体的底部固定安装有立杆，立杆的侧壁底端均固定安装有固定环，固定环的底部固定安装有第一弹簧，第一弹簧的底端固定安装在底座的顶部，罐体的底部固定安装有L形杆，本实用新型通过在罐体的底部设有通过第一弹簧控制的立杆，且底座上设有通过电机带动的转杆，通过转杆转动杆撞击罐体底部的L形杆，使罐体上下震颤，进而达到使熔融的焊锡掉落的目的，避免焊锡沾粘在电路板的底部，使拆解效果更加彻底，且结构简单，设计合理，实用性较强。

基本信息

专利标题：

一种废弃电路板快速拆解装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921431125.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN211072151U

授权日：

2020-07-24

发明人：

张向阳姜德生王乐东刘李飞段永康

申请人：

云南麓云达科技有限公司

申请人地址：

云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地春漫大道80号云南海归创业园2幢7楼07108号

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

郭普堂

优先权：

CN201921431125.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/018