导电模块、服务器组件及机柜结构
授权
摘要
本公开涉及电力电子技术领域，提出了一种导电模块、服务器组件及机柜结构，导电模块用于使供电部和待供电部电连接，导电模块包括：本体部、导电接口以及按压开关，导电接口设置在本体部上，导电接口的一端用于与供电部电连接，导电接口的另一端用于与待供电部电连接；按压开关设置在本体部上，且朝向供电部设置在导电接口连接到供电部的预设位置时；其中，按压开关用于与待供电部电连接，以在导电接口连接到供电部的预设位置时，供电部按压按压开关，以使按压开关控制待供电部与导电接口电连通。
基本信息
专利标题 ：
导电模块、服务器组件及机柜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921432045.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210443754U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
李永伟王世锋王贵林孙锐羽陈国峰李升
申请人 ：
北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路76号8层
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁礼君
优先权 ：
CN201921432045.0
主分类号 ：
H01R13/703
IPC分类号 ：
H01R13/703 H01R13/02 H01R13/502 H05K7/14 G06F1/16
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法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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