焊接专用工作平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊接专用工作平台，包括底部支架和设置在底部支架上的焊接台面；所述焊接台面包括间隔设置的多个第一方管和间隔设置的多个第二方管；所述第二方管与第一方管前后交错设置，且第二方管的后端与第一方管的前端部分重合，分别形成重合部；所述第一方管固定在底部支架上；所述第二方管前后滑动设置在底部支架上；所述第一方管的前端设有第一刮刀；所述第一刮刀沿左右方向延伸设置，且第一刮刀的刃口与每个第二方管的上表面相贴合；所述第二方管的后端设有第二刮刀；所述第二刮刀沿左右方向延伸设置，且第二刮刀的刃口与每个第一方管的上表面相贴合。本实用新型能够对粘结在焊接台面上的焊渣进行清理，操作便捷，焊渣清理彻底。

基本信息

专利标题：

焊接专用工作平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921432179.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN210549050U

授权日：

2020-05-19

发明人：

顾国正

申请人：

苏州市华振机械电器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾工业园荣盛路

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张芹

优先权：

CN201921432179.2

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00 B25H1/02