抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风，所述抗静电基板包括绝缘基体及贯穿所述绝缘基体的声孔，所述基板还包括：导电连接层，所述导电连接层设置在所述声孔侧壁；至少两层导电层，横向设置在所述绝缘基体中，并通过所述导电连接层电连接，在所述绝缘基体上表面，最上层导电层位于所述声孔周围的区域被暴露，形成静电传导环，在所述绝缘基体下表面，最下层导电层的部分区域被暴露，形成电接触区，所述电接触区能够通过导电装置接地；声孔周围产生的静电能够经所述静电传导环、所述导电连接层及所述电接触区传导至接地处。本实用新型的优点是，能够快速消除基板上方的静电，避免其影响器件性能。
基本信息
专利标题 ：
抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921432707.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210579220U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李刚张永强梅嘉欣其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921432707.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H05F3/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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