晶圆测试夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试夹具，包括夹具本体，夹具本体上开设有台阶孔，台阶孔包括通孔和位于通孔上部的锪孔，通孔的直径小于晶圆的直径，锪孔用于容纳晶圆，锪孔上位于通孔外部的区域形成环形台阶面，环形台阶面上设置有抽气孔。本实用新型有效避免了晶圆中部发生凹陷的问题，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921435521.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-31
授权号 ：
CN210429771U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
吴朝光王昀辉
申请人 ：
苏州国科测试科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号科创园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921435521.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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