一种套筒式扬声器模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种套筒式扬声器模组，包括：上盖，其包括内陷的容置槽；喇叭，容置于所述容置槽中；柔性电路板，设置于所述上盖一侧且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；以及下盖，与所述上盖扣合。所述下盖包括：与所述喇叭配合的散热口；内有粘胶的粘胶筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置。本实用新型结构设计巧妙，避免了热熔头对柔性电路板的烫伤，节约了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种套筒式扬声器模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921436801.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210183550U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
全洪军徐超刘阳洋陈培芳李长火
申请人 ：
厦门东声电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8069号
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN201921436801.7
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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