一种电容封装模具的顶出机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容封装模具的顶出机构,包括支撑板,所述支撑板的顶端对称焊接有两个竖板,两个所述竖板的相邻内壁之间焊接有模座本体,所述模座本体内设置有成型模腔,所述成型模腔内设置有推板。该电容封装模具的顶出机构,通过手轮、驱动杆和主动齿的配合使用,达到同步带动从动齿与直螺纹套筒旋转的效果,从而使丝杆在直螺纹套筒内向上移动,方便将推板上端的成型件顶出至成型模腔的外侧;在推板下落的过程中,通过定位块、第一铰链轴、缓冲板、第二铰链轴、拉杆和弹簧的配合使用,有效的起到保护推板的目的,提高了该结构的使用寿命,其结构精简,设计合理,通过机械传动有效的达到模具顶出的效果,省时省力。
基本信息
专利标题 :
一种电容封装模具的顶出机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921439627.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-02
授权号 :
CN210429574U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
童华
申请人 :
东和半导体设备(南通)有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921439627.1
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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