自动贴标设备
授权
摘要
本实用新型提供一种自动贴标设备，设于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)生产在线自动光学检查工站(AOI Station)及装箱工站(Auto Packing Station)之间，包括架设于所述SMT生产线中之至少一贴标装置，藉所述贴标装置直接架设于所述SMT生产线的输送带上以与所述SMT生产线互相整合，实现一次性装箱流程，节省生产成本，且提供贴标作业全自动化，无须承担搬运印刷电路板组体(Printed Circuit Board+Assembly，PCBA)的不确定因素与风险，在工序上也较为精简，起到提升产线生产效率的效果；并藉由设置影像辨识模块以换算X‑Y轴之补偿值，配合所述X‑Y轴滑台进行补偿位移，能使贴标位置更准确，起到提升贴标准确率的效果。
基本信息
专利标题 ：
自动贴标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921440318.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN211139955U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
吴裕民余厚坤黄诚中
申请人 ：
富港电子（昆山）有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇正崴西路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921440318.6
主分类号 ：
B65C9/18
IPC分类号 ：
B65C9/18 B65C9/00 B65C9/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带，如由卷筒，供给标签
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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