一种热计量传感器

授权

摘要

本实用新型公开了一种热计量传感器，包括传感器探头和热计量表体，传感器探头和表体之间通过导线连接，在导线上设有密封卡头，密封卡头的外壁上设有多道环形凸起，环形凸起之间形成环形槽，表体上固定有密封卡块，密封卡块上设有密封卡头安装孔，密封卡头安装孔中设有多道环形卡台，环形卡台间形成容纳槽，密封卡头安装于密封卡块上，并形成多组密封面。该结构可以保证导线与壳体之间密封，避免从导线与壳体连接处进入水汽，保证了使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种热计量传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921440609.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN210571094U

授权日：

2020-05-19

发明人：

陈曲于淑萍

申请人：

久茂自动化（大连）有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市经济技术开发区双D港生命二路41号

代理机构：

大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨威

优先权：

CN201921440609.5

主分类号：

G01K17/04

IPC分类号：

G01K17/04 G01K17/12