一种微镜片切割加工装置
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摘要
本实用新型公开一种微镜片切割加工装置，其包括方形基座及设置于方形基座下方的底座，所述方形基座上设有横向5‑15条导槽，及纵向5‑15条导槽；所述横向导槽和纵向导槽交叉设置且在基座表面均匀分布，将方形基座表面平均分割成25‑125个镜片台；所述横向导槽和纵向导槽的宽度均为1‑1.5mm，深度均为1‑3mm。本实用新型的微镜片切割加工装置加工效率高，一次切割不仅可得到大量的合格镜片，且镜片的大小符合微镜片要求，成品率高；同时，切割得到的镜片侧垂在3′以内，且大小一致，镜片尺寸精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种微镜片切割加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921441978.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211221463U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
唐志雄
申请人 ：
福州策宁光学有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区岳峰镇长乐北路68号隆泰花园9#楼306单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921441978.6
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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