焊接系统

授权

摘要

本实用新型涉及焊接设备的技术领域，公开了一种焊接系统包括架体和焊枪；架体上设置有第一供电铜板和第二供电铜板；焊枪包括枪体和分别设置在枪体上的下枪臂和上枪臂，上枪臂上设置有与第一供电铜板电性连接的上电极，下枪臂上设置有与第二供电铜板电性连接的下电极；上枪臂通过驱动机构靠近/背离下枪臂；当上枪臂靠近下枪臂时，上枪臂上的上电极与下枪臂上的下电极之间形成焊接空间。第一供电铜板对上枪臂上的上电极供电，第二供电铜板对下枪臂上的下电极供电，采用铜板供电，铜板自身不容易发热，且铜板散热更方便；驱动机构驱动上枪臂靠近下枪臂时，上电极与下电极夹持并焊接位于焊接空间内待焊接物，焊接过程非常简单。

基本信息

专利标题：

焊接系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921442155.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN210848881U

授权日：

2020-06-26

发明人：

李陆华陈永珂胡为欢马建芳

申请人：

广汽本田汽车有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区广本路1号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

黄华莲

优先权：

CN201921442155.5

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00