一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构，通过多次包封、削减、电镀等工艺流程，形成具有芯片、金属凸块、第三塑封体、导电金属、第一铜垫、第二铜垫、导电铜柱、外引脚和重布线层的分层隔离封装结构，能够有效避免大尺寸的芯片背面上的第一铜垫与外引脚接触造成短路的现象发生，突破了传统封装中框架结构的限制，做到相同封装尺寸内放置较大的芯片，采用设置导电铜柱和第三塑封体的隔离，不会出现短路现象发生，在有限的封装尺寸内，能够最大化利用有效空间以扩大芯片的尺寸，达到产品性能的最优化，使封装产品可靠性提高，次品率大大降低，提高工作效率的同时，大大节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921442266.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210156364U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
张光耀谭小春
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921442266.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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