一种过大电流温升的连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种过大电流温升的连接器，包括插座体和插头体，所述插头体与插座体配合插接，所述插座体包括插座封装壳、封装盖、PIN针、冠簧、中心孔、台阶孔和前端孔，所述插座封装壳内侧固定插接有PIN针，所述插座封装壳底端位于PIN针外侧固定有封装盖，所述PIN针端部依次开设有中心孔、台阶孔和前端孔，且台阶孔内放置有冠簧，此连接器导体针装配时从端子尾部旋进内壳内，导体针尾部压接线，增加导电面积，可以很好的将导体上的产生的热量传递到线皮上，同时冠簧的安装可以增大插头与插座导体的接触面积，可以很好的解决连接器大电流的温升问题，提高使用安全性，增加使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种过大电流温升的连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921442851.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210201000U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
李沈平
申请人 ：
广州安费诺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城尖塔山路5号1楼101房
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201921442851.6
主分类号 ：
H01R13/04
IPC分类号 ：
H01R13/04 H01R13/187 H01R13/40 H01R13/447 H01R13/502 H01R13/625 H01R24/00
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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