一种智能音箱的麦克风密封结构及智能音箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种智能音箱的麦克风密封结构，包括前面板、设有至少一个麦克风的电路板以及设于所述前面板与所述电路板之间的密封件，所述电路板、密封件以及前面板之间开设有用于使所述麦克风与外界连通的拾音孔；所述前面板在环绕于所述拾音孔的周缘处设有凸起于所述前面板的紧压平台，所述紧压平台设于所述前面板与所述密封件接触的一侧，所述紧压平台与所述密封件之间紧压密封；所述紧压平台设有凸起于所述紧压平台的凸台结构。本实用新型的有益效果在于：通过前面板上设有相对与前面板凸起的紧压平台以及紧压平台上设有凸起于紧压平台的凸台结构，使得前面板与密封件紧压密封，实现对麦克风的密封，增强麦克风的拾音性能。

基本信息

专利标题：

一种智能音箱的麦克风密封结构及智能音箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921442870.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN211296888U

授权日：

2020-08-18

发明人：

不公告发明人

申请人：

惠州迪芬尼声学科技股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区新圩镇新联村迪芬尼工业区

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

黄寿华

优先权：

CN201921442870.9

主分类号：

H04R1/02

IPC分类号：

H04R1/02 H04R1/08