一种银浆分散装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种银浆分散装置,包括机架,机架的一端设置有搅拌机,搅拌机设置有用于搅拌的内腔;搅拌机的上端设置有连通内腔的第二物料进口,通过第二物料进口添加有机载体;搅拌机的下端设置有连通内腔的浆料出口;内腔内设置有第一搅拌装置和第二搅拌装置,第二搅拌装置可转动地设置在第一搅拌装置的下端,第一搅拌装置内设置有连通内腔的螺旋状的旋转通道,且其旋转方向为旋转向下,搅拌机的上端设置有连通旋转通道的第一物料进口,通过第一物料进口添加银粉和玻璃粉,并对银粉和玻璃粉进行初步的混合均匀;上述的银浆分散装置的结构布置,通过边搅拌变加料的搅拌方式完美地解决了上下部混合不均、浆料颗粒较大的情况。
基本信息
专利标题 :
一种银浆分散装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921443291.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-02
授权号 :
CN210925589U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李勇施文峰
申请人 :
湖南诺尔得材料科技有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市高新区岳麓西1698号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
肖云
优先权 :
CN201921443291.6
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00 B01F13/10 B01F7/24 H01B1/16 H01B1/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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