一种PMI做振膜基材的耳机振膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种PMI做振膜基材的耳机振膜，包括护圈、连接机构、金属镀层、铜环、连接环、振膜基材和中心拱起，本实用新型利用聚甲基丙烯酰亚胺泡沫塑料材料作为振膜基材的材质，此材料密度均匀和材质结实、耐用、可塑性强和材料成本低廉、成型迅速和成品率高，使得振膜自身的稳定性得到提高，防护性增强，再设置有连接机构于护圈内左右两端，利用螺丝锁入机构内，机构内下压件进行下压运动，接着即可让底部的支杆顶出，插入到单元内的插孔，护圈前后再简易胶水固定，即可完成固定，并且方便拆卸，旋出螺丝即可弹出，提高了安装和拆卸的便捷性，以及不容易对振膜造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种PMI做振膜基材的耳机振膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921443355.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN209982714U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
陈敬清李德福吴锦裕林杏江林志辉
申请人 ：
浩博（福建）新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市磁灶镇泉州出口加工区
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN201921443355.2
主分类号 ：
H04R7/12
IPC分类号 ：
H04R7/12
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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