一种高硬度的轴承磨球

授权

摘要

本实用新型涉及轴承技术领域，尤其为一种高硬度的轴承磨球，包括磨球本体，所述磨球本体的内部包括外壳、填充层、连接层和基层，所述外壳位于磨球本体的表面，所述填充层位于外壳的内侧，所述连接层位于填充层的内侧，所述连接层位于基层的内侧，所述外壳的内侧与填充层的表面焊接，所述填充层的内侧与连接层的表面焊接，所述连接层的内侧与基层的表面熔接，所述基层的内部实心状态；本实用新型通过采用氧化锆的外壳，可以增强磨球本体的硬度，接着采用镂空状态的填充层，对磨球本体的内部进行填充，并减轻磨球本体的质量，然后采用连接层将基层与填充层进行黏连，并增强了磨球本体内部的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种高硬度的轴承磨球

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921444833.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210414051U

授权日：

2020-04-28

发明人：

陈彦平彭卫军

申请人：

深圳柏联智能装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道田寮社区第二工业区61栋6楼

代理机构：

北京国坤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵红霞

优先权：

CN201921444833.1

主分类号：

B24B31/14

IPC分类号：

B24B31/14