液冷式散热头结构
授权
摘要
本实用新型提供一种液冷式散热头结构，包括一基板及一盖体，该基板一侧形成一热交换面，该热交换面设置复数散热鳍片并每两散热鳍片间形成一流道，该盖体具有一第一侧对应与该热交换面相盖合并共同界定一热交换腔室以供一冷却液体流动，并该第一侧形成一限制部对应贴覆在该复数散热鳍片上，该限制部具有一导引道连通所述流道及热交换腔室，一进水口及一出水口分设于该盖体上，该进水口连通该导引道，该出水口连通该热交换腔室，通过本实用新型的结构设计，可达到大幅提升热交换效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
液冷式散热头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921452421.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210272330U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
李嵩蔚
申请人 ：
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921452421.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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