半圆键铣刀
授权
摘要
本实用新型公开半圆键铣刀，包括限位机构、支撑机构、套壳和连接机构，所述连接机构的上端面滑动插接有用于切割的支撑机构，且所述连接机构包括支撑块、螺纹槽和连接轴，所述连接轴的上端面中心处固定连接有用于支撑的支撑块，且位于所述支撑块的上端面中心处卡设有用于螺纹连接的螺纹槽。本实用新型通过设置套壳，套壳通过限位槽与刀头相适配与支撑机构进行活动卡接，能方便后续套壳稳定的套接在刀头的外端面，对刀头进行防护，同时刀头本体也能进行切削，套壳能最大程度的保证刀头的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
半圆键铣刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921452944.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210996731U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
邱天晓
申请人 ：
常州钧焯工具有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区西夏墅镇天柱山路2号
代理机构 ：
常州信策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵凯
优先权 ：
CN201921452944.7
主分类号 ：
B23C5/02
IPC分类号 ：
B23C5/02 B23Q3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
B23C5/02
铣刀的形状特征
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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