一种光纤传感器封装装置
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摘要
本实用新型涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种光纤传感器封装装置。光纤传感器封装装置，为圆环结构，圆环结构上沿其周向开设有开口向上的U型槽，以使传感光纤设置于U型槽内；圆环结构包括依次连接并围合形成U型槽的第一侧壁、底壁和第二侧壁，第一侧壁和/或第二侧壁的上端设置有上定位部，第一侧壁和/或第二侧壁的下端设置有与上定位部互补的下定位部，以对上、下相邻堆叠的两个圆环结构定位。传感光纤设置于U型槽内，减小光纤传感器的测量误差，避免外界震动及温度变化对测量结果的影响。通过设置互补的下定位部和上定位部，易于快速地实现两个圆环结构的堆叠，而且还提高了相互堆叠的多个圆环结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤传感器封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921453814.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210665857U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
赵晓
申请人 ：
上海润京能源科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区申港路3802号17幢A座
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921453814.5
主分类号 ：
G01R19/00
IPC分类号 ：
G01R19/00 G01R15/24 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R19/00
用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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