电解反应控制结构及其应用的电解装置
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摘要
本实用新型属于电解蚀刻装置领域，具体涉及一种电解反应控制结构及其应用的电解装置。一种电解反应控制结构，包括液位计，设于电解液中，用于测量电解液液面高度并在所述液面高度低于预设高度时发出补液信号；控制结构，用于接收所述液位计发出的补液信号并控制泵浦补给电解液；遮蔽结构，包括遮蔽单元，设于阴极件的端部和待蚀刻件端部之间,以减缓所述阴极件端部与所述待蚀刻件端部之间的电解液流动速度，所述待蚀刻件与阳极导线连接。液位计令电解液始终在要求范围内，降低因电解液液面太低而停止待蚀刻件顶部的反应的风险；在电解液始终充裕的前提下，再通过减弱待蚀刻件顶部和底部的电力线边缘效应，令整个待蚀刻件上的蚀刻效果趋于均匀。
基本信息
专利标题 ：
电解反应控制结构及其应用的电解装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921456339.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210765575U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱爱明刘建波吴志鹏
申请人 ：
昆山东威科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑越
优先权 ：
CN201921456339.7
主分类号 ：
C25F7/00
IPC分类号 ：
C25F7/00 C25F3/14 H05K3/07
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件，或其组合件；维护或操作
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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