同轴线底座、PCB板及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种同轴线底座、PCB板及移动终端，所述移动终端包括一PCB板，所述PCB板的一正面上开设有一凹槽，所述凹槽的底面低于所述正面，所述同轴线底座包括一长方体形的支撑底座、一圆柱形的同轴线接口以及3个连接臂，所述同轴线接口设于所述支撑底座上，所述支撑底座设于所述凹槽的底面上，每一连接臂的一端与所述支撑底座的1个侧面固定，每一连接臂的另一端与PCB板固定连接。本实用新型的同轴线底座、PCB板及移动终端能够降低移动终端的厚度，而且所述同轴线底座更加稳固，使用寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
同轴线底座、PCB板及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921459944.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210326382U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
田信明唐育辉刘志坚
申请人 ：
上海昶音通讯科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区新海镇星村公路700号13幢102-1室（上海新海经济开发区）
代理机构 ：
上海知义律师事务所
代理人 ：
刘峰
优先权 ：
CN201921459944.X
主分类号 ：
H01R24/50
IPC分类号 ：
H01R24/50 H01R13/502 H01R13/02 H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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