易于焊接且结构稳固的Type-C弯头结构
授权
摘要
本实用新型公开一种易于焊接且结构稳固的Type‑C弯头结构，包括有外模包胶体、转接器、Type‑C插头、内屏蔽壳以及外屏蔽壳；该转接器镶嵌成型固定在外模包胶体内，转接器包括有绝缘本体和固定于绝缘本体上的导电端子，导电端子的两端分别为连接部和焊线部；该Type‑C插头具有屏蔽壳体和电路板，该电路板与前述连接部焊接导通；该内屏蔽壳和外屏蔽壳均为弯状并镶嵌成型固定在外模包胶体内；通过设置有弯状的转接器，使得线缆的线端无需先沿着外屏蔽壳折弯一定的角度，可以直接将线端焊接在转接器的后端处，避免焊接处强度不够的问题，这也隔绝了焊线处与内外屏蔽壳接触的可能性，通过将内屏蔽壳、外屏蔽壳与屏蔽壳体进行导通连接，从而提升了本产品的屏蔽性能。
基本信息
专利标题 ：
易于焊接且结构稳固的Type-C弯头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921461573.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210379630U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李超凡莫金堂李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处东坑社区长丰工业园第4栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN201921461573.9
主分类号 ：
H01R13/6591
IPC分类号 ：
H01R13/6591 H01R13/629 H01R13/46 H01R13/502
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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