宽度减小的输送装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了宽度减小的输送装置,涉及硅片入篮输送的技术领域。宽度减小的输送装置,包括安装架、输送带和动力装置,输送带安装在安装架上并与动力装置连接,安装架置于动力装置的上方,安装架安装在动力装置的中间位置,动力装置的两端与输送带的距离相等。通过安装架放置在动力装置的上方且安装在动力装置的中间位置,使得安装架在上完皮带后动力装置的两端也仅仅突出输送带两侧两厘米之内,从而使得输送带与动力装置的宽度接近,花篮在进行下降动作是,花篮的侧面就不会与动力装置干涉,从而能够使得花篮能够下降更多的距离,进而大大减小了硅片入篮装置高度和宽度。

基本信息
专利标题 :
宽度减小的输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921465571.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-03
授权号 :
CN210325737U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
董晓清邱其伟
申请人 :
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱晓林
优先权 :
CN201921465571.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-03-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214028 江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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