一种智能卡安装用辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能卡安装用辅助装置，包括基台，所述基台上设置有左右移动机构，所述左右移动机构固定连接有活动台，所述基台下表面一侧固定焊接有固定台，所述活动台和固定台上侧分别开设有第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽和第三凹槽内部分别开设有第二通孔和第三通孔，本实用新型设置两组固定杆和两组活动杆，当两组固定杆和两组活动杆距离较近时，可对一卡上的四个位置同时点胶，当固定杆和活动杆距离较远时，可对一张卡上的两个位置同时点胶，设置三组丝杆，可调节固定杆和活动杆的水平位置，从而调节胶枪的点胶位置。
基本信息
专利标题 ：
一种智能卡安装用辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921468142.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210200668U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
冯学裕
申请人 ：
深圳市澄天伟业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404
代理机构 ：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周善勇
优先权 ：
CN201921468142.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
