本实用新型公开了一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。