高频线缆结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频线缆结构，包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮，所述线缆主体包括有若干个电子线，若干个所述电子线分成两排，以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组，且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层。该高频线缆结构可实现全自动化加工，不仅生产便利性高、生产效率及良率高，且加工成本低，很好的满足了5G时代对高频线缆的广大需求。
基本信息
专利标题 ：
高频线缆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921474884.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210378590U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
叶明
申请人 ：
苏州鸿群电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇民营科技工业园强安路68号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN201921474884.9
主分类号 ：
H01B11/00
IPC分类号 ：
H01B11/00 H01B7/02 H01B7/17
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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