一种可调控压力的闭孔温度测试装置
授权
摘要
本实用新型一种可调控压力的闭孔温度测试装置，其特征在于，其包含上部，中部，下部三个组成部分；中部包含中间绝缘槽，金属槽，金属电极和金属弹簧，中部绝缘槽内部开有圆柱凹槽供金属槽嵌入装配，金属槽开有圆柱凹槽供金属电极嵌入装配，同时弹簧以相同方式嵌入金属电极内的凹槽装配；下部为金属底座，下部底座开有三个螺纹孔，与中部和上部的通孔一一对应，通过长螺栓拧紧连接。本实用新型通过提供一种能够对隔膜所受压力进行控制，并且能够调节隔膜所处压力状态的闭孔温度测试装置，用以解决用交流阻抗法获取隔膜闭孔温度时测试结果一致性不好及不同压力状态下隔膜闭孔温度无法表征的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可调控压力的闭孔温度测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921476430.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN211697597U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
程跃洪一生庄志鲍晋珍匡吴奇
申请人 ：
上海恩捷新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南芦公路155号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921476430.5
主分类号 ：
G01N25/12
IPC分类号 ：
G01N25/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/02
通过测试材料的状态或相的变化；通过测试烧结
G01N25/12
测试临界点或其他相变
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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