一种用于窄间隙焊接的导电嘴
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于窄间隙焊接的导电嘴，包括柱状的本体，所述本体内设有焊丝通道，所述焊丝通道贯穿所述本体；所述本体外壁相对的两侧设有凹陷部；所述凹陷部由所述本体的底部向所述本体的顶部延伸，形成薄壁区；所述两个凹陷部在本体外壁形成的端面为相互平行的平面。利用凹陷部降低本体的部分壁厚，其余部分则保持原有壁厚，在保证导电嘴的刚性的前提下，降低导电嘴的径向尺寸，使导电嘴可伸入至窄间隙内，并且导电嘴在窄间隙内可大角度摆动，避免窄间隙的周壁出现未熔合的现象，提高焊接效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于窄间隙焊接的导电嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921477126.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210817890U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
田鑫邓德伟包翠敏王润军孙奇耿延朝赵洪牛艳平
申请人 ：
大连透平机械技术发展有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市高新技术产业园区软件园路80号大连理工大学科技园B座512房间
代理机构 ：
北京中强智尚知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄耀威
优先权 ：
CN201921477126.2
主分类号 ：
B23K9/26
IPC分类号 ：
B23K9/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
B23K9/26
用于电极的附件，如导电嘴
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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